Seal 5000 系列器件特性

● 超大的逻辑资源

    30K 325K 逻辑单元的器件    

    多达 500 个用户 I / O

● 高性能可编程逻辑单元

    采用 6 输入查找表( 6-LUTs   

   双 5-LUTs 选项   

   最多 128 位分布式存储器   

   最多 64 位分布式移位寄存器

● 低功耗器件

    先进 28nm CMOS 工艺    

    核电压 1.0V (可选 0.9V    

    待机模式和其他省电选项

● 嵌入式和分布式存储

    Fmax = 500 MHz

    嵌入块存储容量为 18K/36Kb, 总容量高达 18.9 Mb

    高达 6,520 Kb 的分布式存储

● 高性能,灵活的 I / O 单元

     LVDS 接口高达 1.6 Gbps

   施密特触发器输入,最高 0.5V 迟滞

     I/O 支持热插拔

   片内可调差分阻抗 (OCT) 与终端电阻( ODT )

   可编程上拉或下拉模式

● 源同步 I / O 接口

    支持 7:1 Video 接口 , 可高达 1.2 Gbps

    通用 DDRX1/X2/X4/X8 最高 1.2 Gbps

    单端 / 差分 DQS 支持 DDR1/2/3 LPDDR1/2/3 内存

● 增强的乘法器块

      Fmax = 500 MHz

    内置多个 9x9/18x18/2 具备预加法的串行乘法器 , 算数逻辑单元 (ALU) ,两层叠加实现 DSP 处理密集型应用

● 灵活的片内时钟

    24 个全局时钟与 2 个边沿时钟与 2 个和延时锁相环( DLL )于 I/O 模块 (Bank),用于高速 I/O 接口

    高达 13 个内置通用 PLL, 提供倍频、分频、相位转移、展频等系统时钟

    精度为 12 %的片上振荡器

● 配置模式

     JTAG, 从模式 (PS), 主模式 (AS)

    配置过程支持 SED/SEC / 多比特流检测及单比特纠正

    配置过程支持多个比特流加载,可在第一个程序文件加载失败后,自动跳到 Golden 区域加载第二个程序文件

● 安全

    支持 AES 比特流加密及压缩 , 256 比特加密钥匙

    兼容 IEEE1149.1: 如边界扫描 (BSCAN)

    符合 IEEE 1532 的系统内编程

● 集成的端点模块支持 PCI Express 设计

    高达 6.6/13.1 Gbps 高速 SerDes I / O

    符合 PCI Express Gen1.1 / Gen2,

    每块 x1 x2 x4 通道支持

● 嵌入式硬核

     ARM ADC DDR2/3 控制器

● 广泛的封装选项

    低成本焊线封装芯片 , 无盖倒装芯片,高完整性信号的倒装芯片等封装

    先进的无铅封装

Seal (海豹) 5000 系列器件资源


SA5-30ESA5-50ESA5-75ESA5-100ESA5-325E
等效逻辑单元300005830075560102298326000
寄存器(个)372967287594450127872407500
分布式存储器/移位寄存器(Kbit)597/298.31166/5831511/755204610236520/3260
嵌入式DSP (18x18/25x18)42/21300/150474/237474/2371312/656
嵌入式存储器单元数 (18/36Kbits单元)63/32160/80280/140280/1401050/525
嵌入式存储器总容量 (Kbits)113428805040504018900
全局时钟网络2424242424
通用PLL/DLL2/47/108/128/1213/20
12位比特ADC11111
GTP I/O(6.6G)通道(注2)
488
GTH I/O(13.1G)通道(注2)
(4)(8)(8)16
DDR2/3控制器硬核12334
MCU 硬核(加外设)1



IO模块(BANK)456610
最大用户IO227250300300500
最大用户分差IO(对)30125150150250
核心工作电压 (V)1.0/0.91.0/0.91.0/0.91.0/0.91.0/0.9
芯片等级(注3)C/IC/IC/IC/IC/I
封装规格IO/LVDS/(GTP 或GTH)
U213166/30/(0)



F256186/30/(0)170//85/(0) 170//85/(0)170//85/(0)
U256206/30/(0)170//85/(0)170//85/(0)170//85/(0)
U324
210/105/(4)210/105/(4)210/105/(4)
F484
250/125/(4)286/143/(4) 286/143/(4) 
FC484
250/125/(4)286/143/(4)286/143/(4)286/143/(4)
F676


300/150/(8) 300/150/(8) 
FC676

300/150/(8) 300/150/(8) 400/200/(8)
FC900




​注:​

  • ​每片 DSP 包含 4 9x9 2 18x18 具备预加法的串行乘法器和 1 54 位累加器或单一的 25x18 串行乘法器

  • ​GTP GTH 取决于 wirebond flip-chip
  • ​C: 商业级,结温温度 0℃—85;   I: 工业级,结温温度 -40℃—100