11月8日,由国家发展和改革委员会、科学技术部、工业和信息化部、中国科学院、陕西省人民政府指导,中国工程院、中共西安市委、西安市人民政府主办的2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会,在曲江国际会议中心隆重开幕。

同期,还在曲江国际会展中心,举办了"2018西安全球硬科技产业博览会"。
西安智多晶受西安市高新区管委会邀请参加了本次活动。
在展会上,西安智多晶重点展示了自主研发的Sealion(海狮)2000/2000S系列FPGA产品。该产品基于其出众的性能和价格优势,已经获得了市场的全面认可。截止2018年底,累计订货量已经超过200万片,在2019年度累计订货量有望突破千万片。
在新品研发方面,基于28nm技术工艺的Seal(海豹)5000系列FPGA芯片,是西安智多晶在研的下一代的FPGA产品。其首颗定型的芯片将拥有70K逻辑资源,目前已完成芯片设计,计划于2018年11月底进入流片阶段,有望在在半年内推向市场。
另外,智多晶还将于2018年12月11-13日,参加在上海举办的“首届全球IC企业家峰会暨第十六届中国国际半导体博览会”,届时将全面展示自主研发的FPGA系列产品。
展馆位置:上海新国际博览中心W3馆,W3-105、106展位。
提示:扫描或识别下面二维码,能够打开邀请函。
西安智多晶IC CHINA 展会邀请函
诚邀您来现场参观、洽谈