在新品研发方面，基于28nm技术工艺的Seal（海豹）5000系列FPGA芯片，是西安智多晶在研的下一代的FPGA产品。其首颗定型的芯片将拥有70K逻辑资源，目前已完成芯片设计，计划于2018年11月底进入流片阶段，有望在在半年内推向市场。

另外，智多晶还将于2018年12月11-13日，参加在上海举办的“首届全球IC企业家峰会暨第十六届中国国际半导体博览会”，届时将全面展示自主研发的FPGA系列产品。 

展馆位置：上海新国际博览中心W3馆，W3-105、106展位。

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